Módulo de cómputo HP Synergy 660 Gen10 CTO

$9.999.999,00

Garantía: hasta 12 meses

SKU 660-gen10 Category Marca:

Módulo de cómputo HP Synergy 660 Gen10 CTO: con garantía y servicio técnico para instalación o soporte.

 

DC Parts es un distribuidor de equipos y accesorios HP nuevos y reacondicionados. Nuestros expertos en tecnología pueden ayudarle a seleccionar y configurar la solución de blade HP adecuada para sus necesidades específicas de datos. Al igual que todos nuestros equipos, las cuchillas HP están completamente probadas, puede contar con un servicio sin preocupaciones en los años venideros. Y en caso de que surja la necesidad, nuestro equipo de ingenieros certificados está disponible para brindar soporte para cualquier problema que pueda tener. Si desea hablar con un representante sobre las ofertas de equipos HP, póngase en contacto con nosotros.

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Descripción HP Synergy 660 Gen10

El módulo de computación HP Synergy 660 Gen10 ofrece un mayor rendimiento y escalabilidad para sus cargas de trabajo empresariales exigentes y con uso intensivo de datos. La potente familia de procesadores escalables Intel® Xeon® (2 o 4 zócalos), la amplia huella de memoria (hasta 6 TB de memoria HP DDR4 en 48 ranuras DIMM) y la configuración flexible de E/S ofrecen grandes cargas de trabajo, como bases de datos estructuradas y aplicaciones de procesamiento empresarial, la potencia informática y el soporte de memoria que requieren.

Novedades de HP Synergy 660 Gen10

  • Próxima generación de procesadores de la familia escalable de Intel.
  • Nueva memoria de 2933 MT/s para la próxima generación de procesadores de la familia Scalable de Intel.
  • Nueva memoria persistente HP optimizada para cargas de trabajo con uso intensivo de datos con memoria persistente Intel Optane DC.
  • Sistemas de accionamiento adicionales y reemplazos.

Altamente flexible: infraestructura compuesta/definida por software

El módulo de cómputo HP Synergy 660 Gen10 ofrece más opciones de rendimiento, capacidad, eficiencia y flexibilidad para impulsar la mayoría de las cargas de trabajo con soporte para la gama completa de 2 generaciones de procesadores de la familia escalable Intel Xeon.

  • Recurso de computación componible que se detecta automáticamente de manera inteligente, se aprovisiona fácilmente y se administra sin problemas. Synergy Composability simplifica las operaciones de TI y reduce los costes de sobreaprovisionamiento.
  • OneView integrada: la API RESTful con un ecosistema de socios de infraestructura componible ofrece amplias opciones para la integración de terceros, protegiendo las inversiones clave existentes.

Rendimiento óptimo para cargas de trabajo en crecimiento

El módulo de cómputo HP Synergy Gen10 ofrece un aumento de rendimiento con respecto a la generación anterior con una selección de 2 generaciones de procesadores de la familia Intel Scalable.

  • Velocidades de memoria aumentadas con una amplia gama de tamaños de memoria para DIMM DDR4 registrados y de carga reducida.
  • La computación más rápida para las velocidades de conectividad de red lleva sus datos a donde se necesitan más rápido.

Flexible y seguro

El módulo de cómputo HP Synergy 660 Gen10 ofrece una disponibilidad superior de nivel empresarial que permite al departamento de TI implementar cambios de forma rápida y segura a través de operaciones basadas en modelos.

  • Protección contra amenazas inigualable con HP Silicon Root of Trust y una cadena de arquitectura de confianza única para proteger, detectar y recuperar firmware.
  • Ajuste del sistema para crear un rendimiento fluido mientras se adapta a las cargas de trabajo de los clientes
  • Hasta 6 opciones de entrepiso con suficiente E/S y redundancia para cargas de trabajo que requieren alta disponibilidad.
  • 160 unidades RAID híbridas, enmarcadas y con zonas de controladora de almacenamiento/HBA de matriz inteligente para que la inversión en la controladora sea más eficaz.

Características del producto

Característica
Descripción
Procesadores 1
Dos o cuatro de los siguientes, según el modelo
Modelos Intel Xeon
Frecuencia de la CPU (GHz)
Corazones
Potencia (vatios)
UPI
DDR4 MT/s
Memoria por socket
Procesadores Platinum
Procesador Platinum 8180M
2,5 GHz
28
205 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
1,5 TB
Procesador Platinum 8180
2,5 GHz
28
205 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8176
2,1 GHz
28
165 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8170
2,1 GHz
26
165 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8168
2,7 GHz
24
205 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8165
2,3 GHz
24
205 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8164
2.0 GHz
26
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8160M
2,1 GHz
24
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
1,5 TB
Procesador Platinum 8160
2,1 GHz
24
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8158
3.0 GHz
12
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8156
3,6 GHz
4
105 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Platinum 8153
2.0 GHz
16
125 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesadores de oro
Procesador Oro 6154
3.0 GHz
18
200 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 6152
2,1 GHz
22
140 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6150
2,7 GHz
18
165 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6148
2,4 GHz
20
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6146
3,2 GHz
12
165 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6144
3,5 GHz
8
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 6143
2,8 GHz
16
205 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 6142M
2,6 GHz
16
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
1,5 TB
Procesador Oro 6142
2,6 GHz
16
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6140
2,3 GHz
18
140 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6138
2.0 GHz
20
125 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6136
3.0 GHz
12
150 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6134
3,2 GHz
8
130 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 6132
2,6 GHz
14
140 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Gold 6130
2,1 GHz
16
125 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 6128
3,4 GHz
6
115 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 6126
2,6 GHz
12
125 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 5122
3,6 GHz
4
105 W
3 @ 10.4 GT/s
2666 MT/s
768 GB
Procesador Oro 5120
2,2 GHz
14
105 W
3 @ 10.4 GT/s
2400 MT/s
768 GB
Procesador Oro 5118
2,3 GHz
12
105 W
3 @ 10.4 GT/s
2400 MT/s
768 GB
Procesador Oro 5115
2,4 GHz
10
85 W
3 @ 10.4 GT/s
2400 MT/s
768 GB
Familia de procesadores escalables Intel Xeon de 2.ª generación
Modelos Intel Xeon
Frecuencia de la CPU (GHz)
Corazones
Potencia (vatios)
DDR4 MT/s
Memoria máxima por socket (TeraBytes)
Compatibilidad con memoria persistente
Procesadores Platinum
Procesador Platinum 8280L
2,7 GHz
28 GHz
205 W
2933 MT/s
4,5 TB
Procesador Platinum 8280M
2,7 GHz
28 GHz
205 W
2933 MT/s
2 TB
Procesador Platinum 8280
2,7 GHz
28 GHz
205 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Platinum 8276L
2,2 GHz
28 GHz
165 W
2933 MT/s
4,5 TB
Procesador Platinum 8276M
2,2 GHz
28 GHz
165 W
2933 MT/s
2 TB
Procesador Platinum 8276
2,2 GHz
28 GHz
165 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Platinum 8270
2,6 GHz
26 GHz
205 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Platinum 8268
2,9 GHz
24 GHz
205 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Platinum 8260Y
2,4 GHz
2,5 GHz
2,8 GHz
24 GHz
20 GHz
16 GHz
165 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Platinum 8260L
2,4 GHz
24 GHz
165 W
2933 MT/s
4,5 TB
Procesador Platinum 8260M
2,4 GHz
24 GHz
165 W
2933 MT/s
2 TB
Procesador Platinum 8260
2,4 GHz
24 GHz
165 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Platinum 8256
3,4 GHz
4 GHz
105 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Platinum 8253
2,2 GHz
16 GHz
125 W
2933 MT/s
1 TB
Procesadores de oro
Procesador Oro 6262V
1,9 GHz
24 GHz
135 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Gold 6252N
2,3 GHz
24 GHz
150 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6254
3,1 GHz
18
200 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Gold 6252
2,1 GHz
24
150 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6248
2,5 GHz
20
150 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Gold 6246
3,3 GHz
12
165 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Gold 6244
3,6 GHz
8
150 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6242
2,8 GHz
16
150 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Gold 6240Y
  • 2,6 GHz
  • 2,8 GHz
  • 3,1 GHz
  • 18
  • 14
  • 8
150 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Gold 6240L
2,6 GHz
18
150 W
2933 MT/s
4,5 TB
Procesador Oro 6240M
2,6 GHz
18
150 W
2933 MT/s
2 TB
Procesador Gold 6240
2,6 GHz
18
150 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Gold 6238L
2,1 GHz
22
140 W
2933 MT/s
4,5 TB
Procesador Oro 6238M
2,1 GHz
22
140 W
2933 MT/s
2 TB
Procesador Oro 6238
2,1 GHz
22
140 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6234
3,4 GHz
8
130 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6230N
2,3 GHz
20
125 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6230
2,1 GHz
20
125 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6226
2,7 GHz
12
125 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 6222V
1,8 GHz
20
115 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5222
3,8 GHz
4
105 W
2933 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5220S
2,6 GHz
18
125 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5220
2,2 GHz
18
125 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5218N
2,3 GHz
16
105 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5218B
2,3 GHz
16
125 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5218
2,3 GHz
16
125 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5217
3 GHz
8
125 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5215L
2,6 GHz
10
85 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5215M
2,6 GHz
10
85 W
2666 MT/s
1 TB
Procesador Oro 5215
2,6 GHz
10
85 W
2666 MT/s
1 TB
Gestión de sinergias

Conjunto de chips
Chipset Intel serie C621
HPE composer 2 con tecnología OneView
En el chipset de administración de cómputo 3
HPE iLO 5 ASIC
Memoria 4, 5, 6, 7
Módulo de memoria dual en línea registrado HPE (RDIMM) y módulo de memoria dual en línea (LRDIMM) de desconexión de carga
De dos a cuarenta y ocho (48) de los siguientes, según el modelo. La siguiente memoria es compatible con la familia de procesadores escalables Intel xeon de 2.ª generación:
  • Kit de memoria HPE 8 GB (1 x 8 GB) de rango único DDR4-2933 CAS-21-21-21 registrado
  • Kit de memoria registrada HPE 16GB (1 x16GB) x4 DDR4-2933 CAS-21-21-21
  • Kit de memoria registrada HPE 16 GB (1 x 16 GB) x8 DDR4-2933 CAS-21-21
  • Kit de memoria HPE 32 GB (1 x 32 GB) de doble rango x4 DDR4-2933 CAS-21-21 registrado
  • Kit de memoria HPE 64 GB (1 x 64 GB) x4 DDR4-2933 RDIMM CAS-21-21-21 RDIMM
  • Kit de memoria HPE de 64 GB (1 x 64 GB) Quad Rank x4 DDR4-2933 CAS-21-21-21 LRDIMM
  • Kit de memoria HPE 128 GB (1 x 128 GB) octal x4 DDR4-2933 CAS-24-21-21 LRDIMM
Modelo
HPE DDR4 SmartMemory, registrado (RDIMM), de baja carga (LRDIMM)
Dos ranuras de módulo de memoria en línea (DIMM) disponibles
48
12 ranuras DIMM por procesador, 6 canales por procesador, 2 DIMM por canal
Capacidad máxima (LRDIMM)
6 TB
48 x LRDIMM de 128 GB – 2666 MT/s (compruebe la disponibilidad de DIMM de 128 GB antes de realizar el pedido)
Capacidad máxima (RDIMM)
3 TB
48 x 64 GB RDIMM – 2666 MT/s
La siguiente memoria es compatible con la familia de procesadores escalables Intel xeon de 1.ª generación:
  • Kit de memoria HPE 8 GB (1 x 8 GB) de rango único DDR4-2666 CAS-19-19 registrado.
  • Kit de memoria registrada HPE 16 GB (1 x 16 GB) x4 DDR4-2666 CAS-19-19-19.
  • Kit de memoria registrada HPE 16 GB (1 x 16 GB) x8 DDR4-2666 CAS-19-19-19.
  • Kit de memoria registrada HPE 32 GB (1 x 32 GB) x4 DDR4-2666 CAS-19-19-19.
  • Kit de memoria HPE de 64 GB (1 x 64 GB) de cuatro rangos x4 DDR4-2666 CAS-19-19-19 LRDIMM.
  • Kit de memoria HPE 128 GB (1 x 128 GB) octal x4 DDR4-2666 CAS-22-19-19 LRDIMM.
Modelo
HPE DDR4 SmartMemory, registrado (RDIMM), de baja carga (LRDIMM)
Ranuras DIMM disponibles
48
12 ranuras DIMM por procesador, 6 canales por procesador, 2 DIMM por canal
Capacidad máxima (LRDIMM)
6 TB
48 x LRDIMM de 128 GB – 2666 MT/s (compruebe la disponibilidad de DIMM de 128 GB antes de realizar el pedido)
Capacidad máxima (RDIMM)
1,5 TB
48 x 32 GB RDIMM – 2666 MT/s
Módulo de memoria dual en línea no volátil de máxima capacidad (NVDIMM)
192 GB
NVDIMM de 12 x 16 GB – 2666 MT/s
Modos de funcionamiento
Nueva clase de memoria que se puede configurar como memoria de servidor grande o almacenamiento rápido.
  • Flexibilidad para implementar como memoria densa o almacenamiento rápido.
  • Tecnología única utilizada como memoria o almacenamiento, lo que reduce la complejidad del centro de datos.
Protección de memoria 8
ECC avanzado
Advanced ECC utiliza la corrección de datos de un solo dispositivo para detectar y corregir errores de uno o varios bits que se producen en un solo chip DRAM.
Repuesto en línea
El modo de repuesto en línea de memoria detecta una calificación degradada y cambia la operación a la calificación de repuesto.
Modalidad en línea
Modo de reserva de memoria en línea (modo de reserva de clasificación).
Adaptadores de red 11
  • Adaptador de red convergente (CNA) HPE Synergy 3820C 10/20GbE
  • HPE Synergy 2820C 10 GbE CNA
  • HPE Synergy 4820C 10/20/25Gb CNA
  • Adaptador HPE Synergy 4610C de 10/25 GbE
  • Adaptador HPE Synergy 6810C de 25/50 GbE
  • Adaptador HPE Synergy 6410C de 25/50 GbE
  • Adaptadores de bus de host (HBA) HPE Synergy 5330C 32G Fibre Channel (FC)
  • HPE Synergy 5830C 32G FC HBA
  • Adaptador de red de bus de host HPE Synergy 3530C 16G FC
  • Adaptador de red de bus de host HPE Synergy 3830C 16G FC
Conectores de entrepiso
Seis (6) conectores mezzanine de expansión de E/S:
  • El conector Mezzanine 1 es x16 PCIe 3.0 Tipo-D (admite tarjetas Mezzanine Tipo-C y Tipo-D) para Fabric 1.
  • El conector Mezzanine 2 es x16 PCIe 3.0 Tipo-D (admite tarjetas Mezzanine Tipo-C y Tipo-D) para Mesh 2.
  • El conector mezzanine 3 es x16 PCIe 3.0 Type-C (admite tarjetas mezzanine Type-C) para Mesh 3.
  • El conector de entrepiso 4 es x16 PCIe 3.0 tipo D (admite tableros de entrepiso de tipo C y tipo D) para fabric 1.
  • El conector del entrepiso 5 es x16 PCIe 3.0 tipo D (admite tarjetas entrepiso tipo C y tipo D) para la estructura 2.
  • El conector mezzanine 6 es x16 PCIe 3.0 Type-C (admite tarjetas mezzanine Type-C) para Mesh 3.
Las opciones de entrepiso incluyen
  • Opciones de adaptador intermedio de módulo de cómputo de doble puerto de 10/20 Gb.
  • HBA FC de 16 Gb de doble puerto para conectividad SAN.
  • Módulo de almacenamiento de 2 GB, controlador mezzanine de matriz inteligente para almacenamiento de conexión directa.
  • Adaptador de red de 25/50 GbE de doble puerto.
Memoria de solo lectura (ROM) del módulo de computación HPE
  • La ROM de HPE ahora está firmada digitalmente mediante el servicio de firma empresarial de HPE. Esta firma se verifica antes de que comience el proceso de flasheo, lo que reduce la programación accidental y evita esfuerzos maliciosos para corromper la ROM del sistema.
  • La ROM de computación de HPE Synergy se utiliza para configurar lo siguiente:
    • Registradores de estado del procesador y del chipset.
    • Memoria del sistema, mapa de memoria e inicialización de memoria.
    • Configuración del hardware del sistema (dispositivos PCI integrados y tarjetas PCIe opcionales).
    • Configuración del BIOS específica del usuario final mediante las utilidades del sistema de la interfaz de firmware extensible unificada (UEFI).
Controladores de inventario
  • RAID de software (integrado): HPE Smart array S100i Gen10 Software RAID (HPE FIO habilita el SW RAID de cabina inteligente).
  • Controladores RAID esenciales: Controlador modular HPE Smart array E208i-c SR Gen10 12G SAS.
  • Rendimiento de los controladores RAID : Controlador modular HPE Smart array P408i-c SR Gen10 12G SAS.
    • Controlador HPE Smart Array P416ie-m SR Gen10 12G SAS Mezzanine (controlador de matriz inteligente híbrido Mezzanine para uso con módulos de almacenamiento Synergy D3940; hasta 4 módulos de almacenamiento por fotograma con módulos de computación HPE Synergy 660 Gen10).
  • Controlador de mezzanine HPE Smart array P416ie-m SR Gen10 12G SAS (vontroller de matriz inteligente híbrido mezzanine para usar con módulos de almacenamiento Synergy D3940; hasta 4 módulos de almacenamiento por marco con módulos de computación HPE Synergy 660 Gen10).
  • Opción de módulo de cómputo premium en el panel trasero para usar con hasta 4 unidades NVMe en la bahía de la unidad delantera. Además, es compatible con P416ie-m con conexiones de cable SAS específicas, lo que permite que P416ie-m gestione unidades SATA/SAS en la bahía de la unidad frontal y el módulo de almacenamiento HPE DAS SY D3940.
Almacenamiento interno máximo: configuración de capacidad

de 9

modelos
Conexión en caliente SFF SAS SSD
61,2 TB
4 x 15,3 TB
Conexión en caliente SFF SATA SSD
15,36 TB
4 x 3,84 TB
Disco duro
SFF SAS de conexión en caliente

9,6 TB
4 x 2,4 TB
Disco duro
SFF SATA de conexión en caliente

de 8,0 TB
4 x 2,0 TB
SSD SFF NVMe de conexión en caliente
d16.0TB

8 x 4.0GB

Conexión en caliente uFF SATA SSD
2,72 TB
4 x 340 GB
Conexión
en caliente M.2 interna

7,68 TB

4 x 1,92 TB
Interfaces
Ranura Micro SDHC
Una (1) ranura interna para tarjetas micro seguras digitales de alta capacidad (Micro SDHC).
Puerto USB 3.0
Un (1) conector USB 3.0 interno para llaves de unidad flash USB.
Puerto USB 3.0
Un (1) conector USB 3.0 externo para llaves de unidad flash USB.
Puerto USB 2.0 iLO
Un (1) conector USB 2.0 externo para iLO 5.
Factor de forma
HPE Synergy 660 Gen10 es un módulo de computación 10U de ancho único y altura completa que se conecta al marco HPE Synergy 12000.
Marcos
El marco HPE Synergy 12000 es la base de todos los productos Synergy y admite redundancia completa dentro de un solo marco, al tiempo que permite la escalabilidad y la redundancia para muchos marcos (hasta 21 marcos admitidos por un solo compositor/OneView).
  • Hasta 12 módulos de cómputo de media altura, 6 de altura completa de ancho simple o 3 de altura completa de ancho doble (se permite combinación).
  • Hasta 5 módulos de almacenamiento HP Synergy D3940 con doble anchura de media altura (se permite la combinación con módulos de cómputo en cualquier proporción).
  • Un marco HPE Synergy 12000 admitirá hasta seis (6) módulos de computación HPE Synergy 660 Gen10.
Cumplimiento de los estándares de la industria
  • Certificaciones de logotipos de Microsoft.
  • Compatible con USB 3.0; iLO USB es compatible con 2.0.
  • WOL habilitado en adaptadores específicos.
  • Compatibilidad con PXE habilitada.
  • Compatibilidad con el módulo de plataforma segura (TPM) 2.0 (compatibilidad con TPM 1.2 RBSU).
  • IEEE (estándares IEEE específicos en función de la(s) tarjeta(s) adaptadora(s) Ethernet instalada(s)).
  • Estándar de cifrado avanzado (AES).
  • Triple estándar de encriptación de datos (3DES).
  • SNMP
  • SSL 2.0
  • Arquitectura de administración de sistemas DMTF para el protocolo de línea de comandos de hardware de servidor (SMASH CLP).
  • Directorio Activo v1.0
  • PCIe 3.0
  • Foro UEFI
Grafismo
Estándar de vídeo matrox G200eH2 integrado con 16 MB de RAM de vídeo
  • 1280 x 1024 (32 bp)
  • 1920 x 1200 (16 bp)
HPE iLO 5 en memoria de gestión del sistema
  • Flash de 32 MB
  • 512 MB con ECC (224 MB después de ECC y vídeo).
Servidor heredado HPE UEFI / ROM 10
UEFI es un estándar de la industria que proporciona una mejor administración y una configuración más segura que la ROM heredada al interactuar con el servidor del usuario en el momento del arranque. Los servidores HPE Gen10 tienen una implementación de UEFI Clase 2 y son compatibles tanto con el modo UEFI (predeterminado) como con el modo BIOS heredado.
UEFI habilita varias características nuevas específicas de los módulos de computación HPE Synergy, como:
  • El arranque seguro y el inicio seguro permiten una mayor seguridad.
  • Funcionalidad específica del sistema operativo (SO).
  • Soporte para unidades de arranque> de 2,2 TB (usando GPT).
  • Batería USB 3.0
  • Shell UEFI integrado
  • Herramienta de implementación de configuración masiva mediante la API RESTful de iLO compatible con la API de Redfish.
  • Compatibilidad con el arranque PXE para redes IPv6.
  • Perfiles de carga de trabajo para una optimización sencilla del rendimiento.
Solo modo de arranque UEFI:
  • Compatibilidad con TPM 2.0
  • Compatibilidad con el arranque NVMe
  • Se puede habilitar la tecnología de confianza de plataforma (PTT).
  • Compatibilidad con iniciadores de software iSCSI.
  • Compatibilidad con la inicialización de HTTP/HTTPs como alternativa a PXE.
  • Soporte de arranque para tarjetas opcionales que solo admiten una ROM UEFI opcional.
Gestión integrada
Batería USB 3.0
  • HPE Synergy Composer con HPE OneView.
  • HPE iLO
  • UEFI
  • Aprovisionamiento inteligente
  • API RESTful de iLO
Seguridad
  • Las últimas formas de seguridad basadas en las capacidades de iLO 5.
  • Inicio seguro, con raíz de confianza de hardware.
    • La lógica proyectada del hardware HPE en el chip iLO valida el firmware iLO escrito en el chip.
    • A continuación, iLO valida el firmware del sistema/ROM para la firma digital.
    • iLO completa la cadena de confianza.
    • La ROM valida la opción de ROM y el cargador de arranque del sistema operativo a través del arranque seguro UEFI.
Características de seguridad estándar
  • Contraseña de inicio
  • Contraseña de administrador
  • Contraseña del teclado (QuickLock)
  • Gestión de HPE iLO en el chipset de gestión del sistema con cifrado SSL, Secure Shell versión 2, AES y 3DES en el navegador, interfaz de script CLP y XML, cifrado de vídeo AES y RC4.
  • Activar/desactivar el puerto USB externo
  • Modo de servidor de red
  • Control de interfaz en serie
  • Opción TPM 1.2 o 2.0
  • AES
  • Estándar de cifrado avanzado de Intel: nuevas instrucciones (AES-NI).

NOTA:

  1. Para obtener más información sobre los procesadores Intel Xeon,
  2. Siga leyendo y obtenga más información sobre OneView.
  3. Lea y obtenga más información en iLO QuickSpecs
  4. La capacidad máxima con LRDIMM aumentará a 6 TB en el segundo semestre de 201.
  5. El LRDIMM de 128 GB, cuando esté disponible, no se puede mezclar con otras capacidades/tipos de DIMM.
  6. LRDIMM y RDIMM son tecnologías de memoria distintas y no se pueden combinar en un solo módulo de cómputo.
  7. La memoria de servidor HPE (DDR3) de la generación anterior no es compatible con este módulo de computación. Se requiere HPE DDR4 SmartMemory para realizar las mejoras en el rendimiento de la memoria y la funcionalidad mejorada enumeradas en este documento para Gen10.
  8. Para obtener más información sobre la función RAS de las opciones de memoria del servidor HPE.
  9. El módulo de computación Synergy 660 Gen10 incluye compatibilidad con HPE Hot-Plug SFF SmartDrive para mejorar la gestión y reducir los errores de mantenimiento. Las unidades HPE de servidor de la generación anterior (anteriores a la Gen8) no son compatibles con las bahías de unidades Synergy 660 Gen9 o Gen10.
    • Para el modo de arranque UEFI, el entorno de arranque y las instalaciones de imágenes del sistema operativo deben configurarse correctamente para admitir UEFI.
    • La configuración UEFI FIO (758959-B22) se puede seleccionar para configurar el sistema en modo heredado en la fábrica para los usuarios del servidor HPE Synergy Gen10.
    • Admite la descarga completa del hardware de procesamiento del protocolo de almacenamiento FCoE para redes de almacenamiento y datos Ethernet convergentes de alto rendimiento.
    • Proporciona flexibilidad para componer múltiples flujos de red, incluidos ethernet y FCoE o iSCSI en cada conexión.
    • Consulte Especificaciones rápidas de memoria para obtener más detalles.

Descripción general del software

Descripción de la característica
Soporte de software de virtualización y sistema operativo
  • Centro de datos de Microsoft Windows Server 2012 R2
  • Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard
  • Microsoft Windows Server 2016 Edición Estándar
  • Microsoft Windows Server 2016 Datacenter Edition
  • Servidor de Microsoft Hyper-V 2012
  • Servidor de Microsoft Hyper-V 2012 R2
  • Red Hat Enterprise Linux 6.9 (64 bits) (incluye KVM y RHEVH)
  • Red Hat Enterprise Linux 7.4 GA (64 bits) (incluye KVM y RHEVH)
  • SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4 (64 bits) (incluye XEN y KVM)
  • SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 (64 bits) (incluye XEN y KVM)
  • SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 (64 bits) (incluye XEN y KVM)
  • VMware ESXi 6.0 U3 (VMWare vSphere 2015 U3)
  • VMware vSphere 2016
  • VMware vSphere 2017

NOTA: La compatibilidad con el sistema operativo puede cambiar. Para obtener la información más actualizada, vaya a la página de la matriz de soporte del sistema operativo HPE:

Especificaciones físicas

Descripción de la característica
Dimensiones (alto x ancho x profundidad) (con marco)
  • 6,35 x 43,03 x 59,92 cm (2,50 x 16,94 x 23,59 pulgadas)
Peso (aprox.)
  • Mínimo: 13,75 kg (30,31 lb) – Dos procesadores y 1 DIMM/procesador instalados
  • Máximo: 17,41 kg (38,38 lb): todos los procesadores, 48 DIMM, unidades, tarjetas intermedias y una batería de caché flash instalada

Especificaciones eléctricas

Descripción de la característica
Especificaciones de alimentación
Para conocer las especificaciones de alimentación, incluidos los requisitos de entrada, clasificación de BTU y salida de la fuente de alimentación, consulte las especificaciones técnicas de HPE Synergy Frame.

Especificaciones medioambientales

Descripción de la característica
Temperatura de entrada del sistema
Temperatura de funcionamiento
  • 10° a 35 °C (50° a 95 °F) al nivel del mar con una reducción de altitud de 1,0 °C por 305 m (1,8 °F por 1000 pies) sobre el nivel del mar hasta un máximo de 3050 m (10.000 pies), sin luz solar directa sostenida
  • La tasa máxima de cambio es de 20 °C/h (36 °F/h). El límite superior y la tasa de cambio pueden estar limitados por el tipo y la cantidad de opciones instaladas
  • El rendimiento del sistema durante el soporte operativo estándar puede reducirse si funciona con una falla del ventilador o por encima de 30 °C (86 °F)
Temperatura fuera de funcionamiento
De -30°C a 60°C (de -22° a 140°F). La tasa máxima de cambio es de 20 °C/h (36 °F/h)
Compatibilidad con el funcionamiento a temperatura ambiente ampliada
Para configuraciones de hardware aprobadas, el rango de entrada del sistema compatible se extiende a ser: 5 ° a 10 ° C (41 ° a 50 ° F) y 35 ° a 40 ° C (95 ° a 104 ° F) al nivel del mar con una reducción de altitud de 1,0 ° C por 175 m (1,8 ° F por 574 pies) por encima de 900 m (2953 pies) hasta un máximo de 3050 m (10,000 pies)
Humedad relativa (sin condensación)
Humedad relativa de funcionamiento
El mínimo debe ser el punto de rocío más alto (mayor humedad) de -12 °C (10,4 °F) o 8% de humedad relativa. El máximo debe ser el punto de rocío más bajo (menos humedad) de 24 °C (75,2 °F) o 90% de humedad relativa
Humedad relativa fuera de funcionamiento
5 % a 95 % de humedad relativa (Rh), temperatura máxima de bulbo húmedo de 38,7 °C (101,7 °F), sin condensación
Altitud
Altitud de funcionamiento
3050 m (10.000 pies). Este valor puede estar limitado por el tipo y el número de opciones instaladas. La tasa máxima permitida de cambio de altitud es de 457 m/min (1500 pies/min)
Altitud no operativa
9144 m (30.000 pies). La tasa máxima permitida de cambio de altitud es de 457 m/min (1500 pies/min)

Algunos de los sectores de la economía a los que ayudamos

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