Módulo de cómputo HP Synergy 620 Gen9 CTO: con garantía y servicio técnico para instalación o soporte.
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Descripción HP Synergy 620 Gen9
El módulo de cómputo HP Synergy 620 Gen9 forma parte de una solución de infraestructura compuesta (CI) que se puede detectar y aprovisionar fácilmente en cuestión de minutos, y que se puede reutilizar con la misma facilidad. Ofrece disponibilidad y rendimiento de misión crítica, así como opciones flexibles de memoria, almacenamiento y estructura en un factor de forma de 2 sockets de altura completa.
Diseñado para soportar cargas de trabajo de datos empresariales exigentes, cuenta con la tecnología de procesadores Intel Xeon, que admiten hasta 3 TB de memoria HP DDR4, con opciones flexibles de controlador de almacenamiento, cinco conectores de E/S y forma parte de un grupo de capacidad de cómputo flexible en una infraestructura compuesta.
Ejecución de cualquier carga de trabajo
El módulo de cómputo HP Synergy 620 Gen9 admite hasta 3 TB de memoria DDR4 y procesadores Intel Xeon en un factor de forma de altura completa 2S para cargas de trabajo exigentes como procesamiento empresarial, soporte de decisiones, infraestructura de TI y otras cargas de trabajo de misión crítica con altas demandas de memoria.
El diseño flexible admite la configuración sin estado sin unidades, hasta dos unidades SFF o cuatro unidades uFF, la aceleración de la carga de trabajo NVMe y el almacenamiento compuesto de conexión directa para cumplir con los exigentes requisitos de carga de trabajo, protección de datos y seguridad de datos.
Cuenta con cinco conectores intermedios con arquitectura de E/S simplificada para capacidad de expansión y una amplia gama de opciones de almacenamiento y estructura.
Agilidad acelerada
El módulo de cómputo HP Synergy 620 Gen9 proporciona una capacidad de computación compuesta que se puede autodescubrir, aprovisionar rápidamente, administrar fácilmente y volver a implementar sin problemas para proporcionar la capacidad de computación adecuada para las necesidades cambiantes de las cargas de trabajo.
El aprovisionamiento basado en modelos HP Synergy permite un tiempo de servicio rápido con un único punto para definir el estado del módulo de computación, el almacenamiento agrupado, la conectividad de red y la imagen de arranque.
Características del producto
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Procesadores (uno de los siguientes, según el modelo) | HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-4850 v4 (2,1 GHz / 16 núcleos / 40 MB / 115 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-4830 v4 (2,0 GHz / 14 núcleos / 35 MB / 115 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-4820 v4 (2,0 GHz / 10 núcleos / 25 MB / 115 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-4809 v4 (2,1 GHz / 8 núcleos / 20 MB / 115 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-8891 v4 (2,8 GHz / 10 núcleos / 60 MB / 165 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-8893 v4 (3,2 GHz / 4 núcleos / 60 MB / 140 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-8890 v4 (2,2 GHz / 24 núcleos / 60 MB / 165 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-8880 v4 (2,2 GHz / 22 núcleos / 55 MB / 150 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-8870 v4 (2,1 GHz / 20 núcleos / 50 MB / 140 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-8860 v4 (2,2 GHz / 18 núcleos / 45 MB / 140 W) HP Synergy 620/680 Gen9 Intel Xeon E7-8867 v4 (2,4 GHz / 18 núcleos / 45 MB / 165 W) |
| Memoria caché (una de las siguientes, según el modelo) | Consulte la lista de procesadores anterior para conocer los núcleos, el número de modelo y el tamaño de la caché. |
| Chipset (uno de los siguientes, según el modelo) | Chipset Intel serie C602J |
| En el chipset de administración del sistema | HP iLO (HP iLO4 Firmware 2.0), 4 GB NAND con 1 GB de espacio de usuario USB configurable a través de UEFI y accesible a través de iLO. |
| Protección de | ECC avanzado Duplicación de memoria Modo de reserva de memoria en línea (modelo de reserva de clasificación) |
| Memoria (una de las siguientes, según el modelo) | Modelo HP SmartMemory Carga DDR4 reducida (LRDIMM) o carga registrada (RDIMM) |
| DIMM | 48 (24 ranuras DIMM por procesador, 8 canales por procesador, 3 DIMM por canal) |
| Máximo (LRDIMM) | 3,0 TB (48 x 64 GB) |
| Máximo (RDIMM) | 1,5 TB (48 x 32 GB) |
| Controladora de red | Adaptador de red convergente HP Synergy 3820C de 10/20 GbAdaptador de red convergente HP Synergy 2820C de 10 Gb Controlador de red iLO estándar: Un (1) puerto de 1 Gbps para HP iLO 4 enlace a HP Synergy Composer. |
| Conectores de entrepiso | Cinco (5) conectores intermedios de expansión de E/S (en orden de detección de PCIe): El conector intermedio 4 es X8 PCIe 3.0 y admite tarjetas intermedias de tipo C y D para Fabric 1. El conector del entrepiso 6 es X16 PCIe 3.0 y admite tableros de entrepiso tipo C para Fabric 3. El conector Mezzanine 3 es X8 PCIe 3.0 y admite tarjetas Mezzanine Type-C para Fabric 3. El conector Mezzanine 1 es X8 PCIe 3.0 y admite tarjetas Mezzanine Type-C y Type-D para Fabric 1. El conector Mezzanine 2 es X16 PCIe 3.0 y admite tarjetas Mezzanine Type-C y Type-D para Fabric 2. Las opciones de entrepiso incluyen: Opciones de adaptador intermedio de módulo de cómputo de 10/20 Gb de doble puerto para puertos de red adicionales HBA de canal de fibra de 16 Gb de doble puerto para conectividad SAN |
| Controlador | Controladora HP Smart Array P240nr con 1 GB de caché de escritura flash (FBWC) compatible con RAID 0, 1, 10, 5, 6 y 1 ADM Controladora HP Smart Array P542D con 2 GB de caché de escritura respaldada por flash (FBWC) compatible con RAID 0, 1, 10, 5, 50, 60, 60, 1 ADM y 10 ADM HP H240nr Smart HBA compatible con RAID 0, 1, 10, 5 |
| Almacenamiento interno máximo (uno de los siguientes, según el modelo) | Plantillas Configuración de la capacidad |
| Conexión en caliente SFF SAS | 4,0 TB 2 x 2,0 TB |
| Conexión en caliente SFF SATA | 4,0 TB 2 x 2,0 TB |
| Conexión en caliente SFF SAS SSD | 7,68 TB 2 x 3,84 TB |
| Conexión en caliente SFF SATA SSD | 3,2 TB 2 x 1,6 TB |
| SFF NVMe de conexión en caliente | 4,0 TB 2 x 2,0 TB |
| Conexión en caliente uFF SATA SSD | 1,36 TB 4 x 340 GB |
| Interfaces | Ranura Micro SDHC Una (1) ranura interna para tarjetas Micro Secure Digital High Capacity (Micro SDHC) |
| USB 2.0 | Un (1) conector USB 2.0 interno para llaves de unidad flash USB |
| USB 2.0 | Un (1) conector USB 2.0 externo para llaves de unidad flash USB |
| Cumplimiento de los estándares de la industria | ACPI 2.0 Certificaciones del logotipo de Microsoft USB 2.0 IPMI 2.0 Secure Digital 2.0 Compatibilidad con TPM 1.2 y EEE 2.0 (estándares IEEE específicos en función de las tarjetas adaptadoras Ethernet instaladas)Estándar de cifrado avanzado (AES) Triple estándar de cifrado de datos (3DES) SNMP SSL 2.0 DMTF Arquitectura de administración de sistemas para hardware de servidor Protocolo de línea de comandos (SMASH CLP) Active Directory v1.0 PCIe 3.0 ASHRAE A3 |
| Grafismo | Controlador de vídeo integrado Matrox G200eh 1600 x 1200 (32 b/p) 1920 x 1200 (16 b/p) Gestión HP iLO en la memoria de gestión del sistema 16 MB Memoria de vídeo Flash 256 MB DDR 3 con ECC (112 MB después de ECC y vídeo) |
| Factor de forma | El HP Synergy 620 Gen9 es un módulo de computación de una sola altura y gran altura que se conecta al HP Synergy 12000Frame. |
| Seguridad | Contraseña de inicio Contraseña del administrador Contraseña del teclado (QuickLock) Gestión de HP iLO en el sistema Chipset de gestión con: SSL Secure Shell versión 2 Cifrado avanzado (AES) y triple estándar de cifrado de datos (3DES) Cifrado en navegador, PLC e interfaz de script XML Cifrado AES y RC4 de vídeo Habilitar/deshabilitar puerto USB externo Modo de servidor de red Control de interfaz serie Opciones de módulo de plataforma segura (TPM) 1.2 y 2.0 Estándar de cifrado avanzado (AES) Estándar de cifrado avanzado Intel – Nuevas instrucciones (AES-NI) |
| del software | Característica Descripción |
| Sistemas Operativos | Microsoft Windows Server , Microsoft Hyper-V , Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) VMware ESXi |
| Especificaciones físicas | Especificación Descripción |
| Altura (alto x ancho x profundidad) con marco | 63,5 x 430,3 x 600 mm (2,5 x 16,94 x 23,62 pulgadas) |
| Peso | Máximo: 34,61 libras (15,7 kg) Mínimo: 29,92 libras (13,57 kg) |
| Especificaciones | Especificación Descripción |
| Temperatura de funcionamiento | 10° a 35°C (50° a 95°F) |
| Temperatura fuera de funcionamiento | De -30 °C a 60 °C (de -22 °F a 140 °F) |
| Humedad | 8% a 90% @ 24°C (75.2°F) |
| Humedad relativa en reposo | 5 a 95% @ 38.7 °C (101.7 °F) |
| Altitud de | 3050 m (10.000 pies) |
| Altitud no operativa | 9144 m (30.000 pies) |
Algunos de los sectores de la economía a los que ayudamos
Algunos de los sectores de la economía a los que ayudamos
Mantenimiento de terceros para HPE End-of-Life (EOL) y HPE End-of-Service-Life (EOSL)
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